中泰证券600918）发布研究报告称，AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求，服务器、数据中心等晋级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其间心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等功能要求需在出产的悉数过程中选用特种树脂、高端硅微粉等原材料来完成，上游材料商场迎加快速度进行开展良机。看好算力晋级延伸至上游材料端并展现出较强需求弹性，一起上游材料职业技能及出产壁垒高，国内龙头望捉住窗口期快速完成代替和超车，主张重视各细分上游材料龙头企业。

  高频高速覆铜板上游质料为影响高端PCB产品功能的中心材料。AI、5G快开展及相应算力晋级促进PCB商场提质增量，估计2021-2026年服务器/数据存储范畴PCB需求CAGR为10%，是增加最快详尽区分范畴，成为拉动PCB未来增加重要驱动力。算力高要求下完成PCB功能要害在其间心材料高频高速覆铜板，而决议高频高速覆铜板中心目标Dk和Df好坏在其原材料的选用，树脂、硅微粉等为要害因素，算力晋级带来上游原材料端需求的增加弹性。

  树脂：高频高速需求弹性向上，国产企业深度获益。M6、M7可用于5G等通讯根底设备和超算等，是热固性高频高速覆铜板的“标杆”式著名品牌，其Df值要求别离介于0.002-0.005以及小于0.002，Dk值介于3.4-3.6。覆铜板基体树脂中，PPO归纳功能较为优异，适用于高频高速覆铜板。电子级PPO需在大宗级产品根底上进行改性，目前商场改性技能以海外SABIC公司工艺道路为干流。该行测算得到，单台AI服务器和PCIe5.0一般服务器的PPO耗用量别离为1.60kg、0.34kg。跟着AI服务器放量以及EGS服务器加快晋级浸透，该行测算到2025年全球电子级PPO树脂需求将自2022年约1202吨提升至5821吨。未来1-2年或为PPO厂商要害卡位期，曩昔商场供给以SABIC为主，随国产厂商赶紧布局，职业格式望重塑。

  电子硅微粉：适配高端覆铜板，算力晋级拉动高端化需求。硅微粉为覆铜板重要填料，填充率15%-30%，具有改进CCL功能的要害作用，高端硅微粉与高频高速覆铜板、封装基板高度适配。测算2025年全球刚性/高端覆铜板用硅微粉需求望达27/12万吨，其间AI浪潮下服务器晋级带动Low Df球硅需求量为3493吨。一起算力、存储晋级也拉动先进封装需求量开端上涨，也是硅微粉另一重要应用范畴，测算2025年全球传统/先进封装用硅微粉需求量33/3.6万吨。未来随同下流需求晋级，看好国产硅微粉龙头在功能/价格/服务优势下，加快进入中心客户供给系统，高端品代替空间大。

  相关公司：1)圣泉集团605589）(605589.SH)：全球合成树脂龙头，深耕电子树脂多年，PPO认证发展抢先，有望捉住需求放量窗口期完成战略卡位。2)东材科技601208）(601208.SH)：渠道型材料龙头，电子树脂材料快速上量，切入CCL龙头发展顺畅。3)联瑞新材(688300.SH)：电子高端填料隐形冠军，获益CCL+EMC高端化需求提质增量，看好国产龙头加快进入中心供给系统，中长期具有较强生长动力。

  危险提示：下流需求没有抵达预期、职业竞赛加重、触及公司产能投进发展没有抵达预期危险、商场空间测算误差危险、研究报告运用的揭露材料有几率存在信息滞后或更新不及时的危险。

  华为“车友圈”添新员，江淮轿车官宣协作！下周A股迎来近700亿市值解禁

  华为“车友圈”添新员，江淮轿车官宣协作！下周A股迎来近700亿市值解禁

  鲍威尔发声：“现在谈降息还太早”！口服减肥药研制失利，美制药巨子大跌超5%

  重磅大会将举行，操作系统国产化火烧眉毛！两路资金一起盯上鸿蒙龙头，高增加潜力股仅9只

  国资委发布5户中心企业6名领导人员职务任免 包含国新控股、中国中车集团等公司

  国资委发布5户中心企业6名领导人员职务任免 包含国新控股、中国中车集团等公司

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才运用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237