2023年3月22日-24日，2023全球6G技能大会以“6G融通世界，携手共创未来”为主题将在南京举办。大会将采纳现场研讨+全球多地长途互动的方法，为期3天的会议中，包含1场开幕式大会陈述、8个圆桌论坛、3场世界论坛及4场闭门会议。

  其间，6G毫米波与太赫兹技能论坛将于3月22日上午10:30至12:30举办，C114将在现场对本次会议进行图文直播。

  马晓华表明，6G运用将给现有的前端芯片提出新的应战。未来比较可行的是氮化镓器材，在高频、高效、带宽和大功率等方面归纳体现杰出。经过许多探究，马晓华表明硅基氮化镓资料研讨在不断地提高，不只仅在功能构架和本钱上有优势，并且跟着外延资料一向更新和工艺持续不断的开展，面向未来亚毫米波300GHz以上、太赫兹运用也是一个新的增长点。

  吴林晟教授表明，未来6G技能或许会运用到毫米波和太赫兹频段，选用多层叠加的结构，带宽添加频段数量也添加，通讯和感知或许会交融，对前端体系多功能化提出需求，关于射频前端体系的高集成度和可重构提出了需求。他指出，可重构的集成无源技能自身是射频体系集成化、低功耗和多功能一体化开展的核心技能，当然也面对高功能和小型化之间固有的对立等问题。上海交通大学现已做了开始测验，以根据砷化镓全可重构耦合器为例，完成了功分比、相位差和中心频率的全可调理和操控，一起现在损耗偏大。信任可重构的集成无源器材未来还会有更大的开展。

  陈智教授表明，许多专家都谈到毫米波和太赫兹器材，这对体系来说很重要。以往许多频段是器材相对来说仍是比较老练，研讨体系或许算法；可是太赫兹通讯开展过程中，是体系和器材同步开展。陈智泄漏，我国在6G推进组太赫兹使命组做了许多跟规范推进相关作业，也出了相关的白皮书研讨其愿景，进行相应测验原型的评价，乃至也进行了包含器材和信道方面专项的作业。咱们我们都期望经过尽力，促进面向6G以及6G今后太赫兹通讯器材和体系的快速开展。

  东南大学教授陈继新环绕6G相关芯片，特别是硅基毫米波太赫兹芯片课题宣布了讲演。他说到，在集成才能上面，硅基有它必定的优势，这是它能够适用于6G毫米波、太赫兹研讨的一个立足点。依照集成化视点开展的新趋势，硅基工艺有高密度集成的长处，特别是在阵列架构傍边受到了比较多的注重，所以未来期望五到十年之内持续推进硅基工艺进程，让硅基特别是太赫兹频段一些体系真实能够进入到日子，成为消费电子级的产品之一。

  6G是全频运用，并不完全是太赫兹频段。太赫兹频段能够发生高密度模仿电路的状况，高密度模仿电路相当于能够发生十分小的电流电压散布或等效电流电压散布，特别是多极化的电流电压散布，意味着能够发生可编程空间的波束状况，也便是为什么到了毫米波、太赫兹频段今后，许多在低频段完成不了的风趣的运用能轻松完成了，这些正在研讨和开展之中。

  吴 柯，加拿大蒙特利尔大学教授、加拿大皇家科学院/工程院院士、IEEE MTT-S前主席

  Balaji Raghothaman，是德科技网络解决方案事业部首席技能专家