填料
联瑞新材：致力于无机填料和颗粒载体职业产品研制继续推出多种标准低CUT点Low微米亚微米球形硅微粉等产品
作者：皇族俱乐部 发布时间：2024-04-14 22:16:13
金融界4月12日音讯，联瑞新材发表投资者联系活动记载表显现，公司40年一直致力于无机填料和颗粒载体职业产品的研制、制作和出售，是国内职业有突出贡献的公司，具有在功能性陶瓷粉体资料范畴独当一面的系统化知识产权。公司根本的产品有使用先进研磨技能加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；通过外表处理的各种超微粒子、多种办法制作的功能性颗粒以及为处理粒子涣散开发的浆料产品。陈述期内，公司继续聚集高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源轿车用高导热热界面资料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下流应用范畴的先进的技能，继续推出多种标准低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
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