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华正新材：公司半导体封装资料包含BT封装资料和CBF积层绝缘膜
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的俞总，您好：在一季报中看到华正有说到本年公司向半导体资料全力展开，请问和华为协作的半导体资料项目发展怎么？在华为5G芯片打破欧美的封闭下，是否本年能进入量产？
华正新材（603186.SH）9月14日在出资者互动渠道表明，公司半导体封装资料包含BT封装资料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，首要运用在于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技能及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装资料已构成系列新产品，部分产品已进入小批量订单交给阶段。
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华正新材：公司CBF积层绝缘膜在CPU、GPU等半导体芯片封装范畴进入了下流IC载板厂、封装测验厂等
华正新材：公司CBF积层绝缘膜正在加速新产品研讨开发进程，部分产品在重要计算机显示终端及下流客户中展开验证
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