现代信息社会的发展离不开电子产业的革新与发展，集成电路技术是电子产业的核心，大致上可以分为设计、制造和封装测试三个环节，其中封装的最大的作用是在不影响电信号输入输出及良好散热的条件下，为芯片提供必要支撑和保护，提高芯片的使用寿命。

  芯片封装材料是以高分子树脂为基体，加入70%-90%功能填料(即硅微粉)，与固化剂以及多种其他助剂混配而成的一种塑封料。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到加快速度进行发展，已占据97%以上市场占有率，而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一，其市场需求持续稳定增长。

  根据新材料在线年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.7%，中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元，同比增长8.2%。市场规模增速小于市场需求增速的原因是产品价格下降导致。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。

  数据来源：新材料在线年中国EMC用功能填料市场规模及预测(单位：亿元，%)

  一是国内市场需求量开始上涨和国外半导体产业向国内转移带动中国半导体封装行业的增长。有关数据显示，2015-2019年中国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2019年中国集成电路封装测试行业市场规模为2453亿元，同比增长11.8%。

  中国封装测试厂商在全球竞争中地位不断的提高，预计2019-2025年中国集成电路封装测试产业出售的收益复合增长率将达到12.22%，到2025年其出售的收益将达4900亿元。

  二是通信技术发展推动大规模集成电路的市场需求量开始上涨，进而带动塑封料市场需求迅速增长。近年来4G通信的迅速发展推动集成电路行业的发展，根据中国半导体行业协会的数据，2018年中国集成电路产业销售额达6532亿元，同比增长20.7%。目前塑料封装工艺已成为生产大规模集成电路的主流方法，国内95%以上的集成电路产品都采用塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高性能结构材料之一，在集成电路产业带动下，其需求一直呈持续快速地增长态势，产品供不应求。

  新材料在线年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。预计未来在5G通信带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

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