②在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏下位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为准）。

  ③搅拌均匀后将胶料真空脱泡（若需要），以便将气泡完全脱除， 即可进行灌封。

  ④在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清理洗涤干净，未使用完的物料必须重新密封。

  ⑤当需要附着于（如PC、PCB等）某材料时，必须在事先进行应用实验后使用，根据当时的情况，有时在大多数情况下要对材料来清洗。

  ⑥大多数情况下，硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用，但是在较高或较低的温度条件下，除附着或密封材料有更高的要求外，胶水本身固化性能也有改变，需要充分测试后方可使用。

  （1）LED及HID在密封完毕后，常因种种原因要修复或返工。而大多数非硅胶类材料如环氧密封胶本身硬度过高， 拆卸的过程中难免会损坏线路板或零部件，回天的LED、HID系列灌封胶可以较好的改善这一情况。

  （2）拆除硅橡胶时，能够正常的使用坚硬的裁纸刀撕开胶面，粘合部分最好通过机械操作将其从线路板上拆动，残余的密封胶可用溶剂（甲苯、溶剂油等）浸泡24h后刮除。修复时， 需先使用砂纸或合适的洗液（乙醇、溶剂油）等擦拭待补胶表面，使其粗糙，这样会加强粘附力度以使修复的部位达到更加完整的结合。

  固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加，会加速固化反应。因此，通常能够使用增减固化剂用量的方法来调整固化速度，一般推荐用量为10：0.8—10：1.2（质量比）之间。若需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。

  高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一，在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生，然而此过程存在一个反应平衡，在特定的条件下：高温、密闭，湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应，即还原现象。从机理上来讲，可以在三个方面避免还原现象的发生：

  A、胶固化后，尽量延长硅胶表面与空气接触时间（6小时之后），使反应生成的小分子尽可能脱除

  如果放置时间过长（半个月以上）则填料可能会发生沉降，如A组分开桶，表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会出现表面颜色偏灰、操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌，尤其 要上下搅拌，充分混匀。

  混胶不均匀，会造成局部固化偏慢或不固化。如：同一次调配出来的胶， 固化时间不一致，有的较快固化，有的要很长时间才能固化；固化后，胶表面有沟槽，沟槽内胶不固化；部分会出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌，搅拌时间在2~5min左右，使胶完全混合均匀，使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。

  为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性， 一般都会采用氨类偶联剂提高粘接性，因而放置2个月左右，固化剂颜色会变黄，不影响固化时间及产品性能。

  缩合型产品固化过程中，有小分子产生，因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12小时之后，期间内不适宜加热老化，否则会受热使得小分子挥发速度加快，产生膨胀现象；另外，固化温度不允许超出45℃，加温会加速反应，引起较短时间内产生大量的乙醇气体，由此产生大量的气泡或气孔。

  在胶固化之前，用一锋利小刀（或干净棉质擦布）即可刮除未固化的胶体，然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后，可先用小刀刮除尽可能多的硅胶，然后使用溶剂（120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等） 去除各种残余物，浸泡并使其分解。

  A、固化之后，外壳和电源正负极之间有感应电压，初期电压较高，超过12V，6小时左右恢复到1V以下。

  B、固化2天以内，有几率存在点灯不亮的情况；（固化之后，会有微量的乙醇分子产生，约2天可以完全脱出）

  胶固化后需尽量延长硅胶与空气接触时间，或使用快速固化剂，加快乙醇分子的脱出速度，6h以内电压降到正常要求； 增大固化剂使用量，可以缩短固化时间，加快小分子脱出速度；另外，使用加成型产品能解决此问题。返回搜狐，查看更加多